中投網2025-03-06 09:59 來源：中投顧問產業(yè)研究大腦
中投顧問重磅推出"產業(yè)大腦"系列產品，高效賦能產業(yè)投資及產業(yè)發(fā)展各種工作場景，歡迎試用體驗！ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 產品 | 核心功能定位 | 登陸使用 | 試用申請 | |
| 產業(yè)投資大腦 | 新興產業(yè)投資機會的高效挖掘工具 | 登陸 > | 申請 > | |
| 產業(yè)招商大腦 | 大數(shù)據(jù)精準招商專業(yè)平臺 | 登陸 > | 申請 > | |
| 產業(yè)研究大腦 | 產業(yè)研究工作的一站式解決方案 | 登陸 > | 申請 > | |
聯(lián)系電話： 400 008 0586; 0755-82571568
微信掃碼： 
一、半導體硅片概述
�。ㄒ唬┕杵诎雽w材料中的地位
在半導體產業(yè)鏈中，半導體材料是基石，而硅片又是半導體材料中價值量占比最高的關鍵材料。據(jù)統(tǒng)計，在半導體制造的原材料成本中，硅片成本占比可達30%-40%左右。這是因為硅具有獨特的物理化學性質，其電子遷移率適中，易于提純和加工，并且具有良好的熱穩(wěn)定性和機械性能。
幾乎所有的集成電路（IC）和大部分的分立器件都以硅片作為基礎襯底材料。從微處理器、存儲器到各種傳感器，硅片都是實現(xiàn)半導體器件功能的關鍵載體。全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，對硅片的質量、尺寸和性能提出了越來越高的要求，硅片的技術進步也推動著半導體芯片向更小制程、更高集成度的方向發(fā)展。
（二）硅片的分類與特性
單晶硅片：單晶硅片是當前半導體制造中應用最廣泛的硅片類型。它是通過提拉法或區(qū)熔法生長出單晶體硅棒，再經過切割、研磨、拋光等工藝制成。單晶硅片具有原子排列高度有序的特點，這使得其電學性能均勻且穩(wěn)定，能夠滿足高端芯片制造對材料一致性的嚴格要求。
在集成電路制造中，大尺寸的單晶硅片（如12英寸，約300mm）應用越來越普遍，因為更大的尺寸可以在一片硅片上制造更多的芯片，從而降低單位芯片的制造成本。單晶硅片主要應用于邏輯芯片、存儲芯片等高端半導體產品的制造。
多晶硅片：多晶硅片是由許多小的單晶體顆粒組成，其原子排列的有序性不如單晶硅片。多晶硅片的生產成本相對較低，早期在太陽能光伏領域應用廣泛。由于其電學性能的均勻性較差，在半導體集成電路制造中的應用相對較少，但隨著技術的發(fā)展，一些低性能要求的半導體器件也開始采用多晶硅片。
非晶硅片：非晶硅片的原子排列沒有明顯的周期性，屬于無定形結構。非晶硅片具有制備工藝簡單、成本低的優(yōu)點，主要應用于薄膜晶體管（TFT）、太陽能薄膜電池等領域。在顯示行業(yè)中，非晶硅常用于制造液晶顯示器（LCD）的驅動電路，能夠實現(xiàn)大面積、低成本的生產。
二、半導體硅片市場分析
�。ㄒ唬┦袌鲆�(guī)模與增長趨勢
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國晶圓產業(yè)深度調研及投資前景預測報告》指出，近年來，全球半導體硅片市場規(guī)模呈現(xiàn)出波動增長的態(tài)勢。2024年，受全球經濟形勢不穩(wěn)定、半導體行業(yè)周期性調整等因素影響，市場規(guī)模出現(xiàn)一定下滑，但隨著行業(yè)逐漸復蘇，預計未來幾年將恢復增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球硅晶圓出貨量下降2.7%，至122.66億平方英寸，同期硅晶圓營收縮減6.5%，降至115億美元。中國半導體硅片市場規(guī)模增長迅速，成為全球重要的增長驅動力。隨著國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展，對半導體硅片的需求不斷增加，國內企業(yè)積極擴產，市場份額逐步提升。
�。ǘ┘夹g發(fā)展趨勢
技術發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在大尺寸化、高純度化和特殊工藝需求增長等方面。大尺寸化方面，12英寸晶圓在先進制程中的應用不斷擴大，450mm晶圓的研發(fā)也在持續(xù)推進，雖然目前尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產，但未來有望成為行業(yè)發(fā)展的新方向。高純度化要求硅片的純度不斷提高，以滿足高端芯片制造對材料性能的嚴格要求。特殊工藝需求增長體現(xiàn)在對SOI硅片、外延片等特殊工藝硅片的需求不斷增加，這些硅片在射頻、功率器件等領域具有獨特的性能優(yōu)勢，隨著5G通信、新能源汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，市場需求持續(xù)增長。
�。ㄈ└偁幐窬�
全球半導體硅片市場集中度較高，形成了寡頭壟斷的競爭格局。日本信越化學、SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、韓國SK Siltron等企業(yè)占據(jù)了全球大部分市場份額。這些企業(yè)憑借其先進的技術、龐大的產能和廣泛的客戶資源，在市場競爭中處于優(yōu)勢地位。中國半導體硅片企業(yè)近年來發(fā)展迅速，但整體市場份額仍相對較低，與國際巨頭相比，在技術水平、產能規(guī)模和市場份額等方面仍存在一定差距。不過，隨著國內企業(yè)在技術研發(fā)上的持續(xù)投入和產能的不斷擴張，如滬硅產業(yè)、立昂微等企業(yè)在國內市場的份額逐步提升，未來有望在全球市場競爭中取得更大突破。
產業(yè)投資與產業(yè)發(fā)展服務一體化解決方案專家。掃一掃立即關注。
多維度的產業(yè)研究和分析，把握未來發(fā)展機會。掃碼關注，獲取前沿行業(yè)報告。
